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光電半導體

運用於晶圓零件、抗沾黏及電子絕緣工件。
噴銲(溶射)材料為線w金屬及絕緣或耐高溫陶瓷。
訴求於耐電壓、耐高溫及絕緣度高。
電子絕緣工件耐電 1.0KV~2.5KV 晶圓零件 冷卻輪
晶圓零件 電極棒 晶圓零件
晶圓零件 抗沾黏 絕緣工件

 

 

 

 

 

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